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  • MOFPoly PCM——升级塑料性能，温控功能卓越
  • MOFPoly PCM——赋能电子设备，高效散热控温

  • MOFPoly PCM——升级塑料性能，温控功能卓越

    添加纳米相变微胶囊的流体具有流动性和高能量存储能力。可添加到液体冷却介质中，在相同条件下理论上可将冷却液的热流密度提高四倍。能够在有限的体积空间内有效增加总热交换量，降低泵功耗和减少碳排放。用于数据中心液冷、电动汽车液冷、能量储存电池液冷、航天器液冷等场景。

    粒径小于200nm：防止挂壁、沉降；不影响液体流速度

    高焓值：更少循环次数/更低液体流速；冷却性能更好

    弹性壳体，无挥发，无渗漏：更安全更持久的调温效果

  • MOFPoly PCM——赋能电子设备，高效散热控温

    解决了传统相变材料热导率低和循环次数受限的问题，同时克服了传统相变材料封装过程中氟化处理对环境和健康的潜在风险。该产品完全消除了液态相变材料的泄漏和相分离风险，具备完全阻燃特性，为用户提供更加稳定和持久的性能保障。能够在工商业储能控温、建筑节能、冷链物流及其他领域，为客户提供可靠而先进的储能控温解决方案。

    在全球范围内，首次实现了稳定和量产的纳米微封装技术。

    粒径小于200nm：防止挂壁、沉降；不影响液体流速度

    高焓值：更少循环次数/更低液体流速；冷却性能更好

    弹性壳体、无挥发、无渗漏：更安全更持久的调温效果

应用案例

热界面材料

相变微胶囊（MOFPloy PCM）应用于热界面材料，可以显著提升热管理效率。在温度升高时，微胶囊通过熔化吸收多余热量，降低界面热阻；而在温度下降时，微胶囊通过凝固释放储存的热量，维持稳定的热环境。这种独特的性能使其在电子设备、电池和高功率器件等领域中具有重要应用价值，尤其是在需要高效散热和温度控制的场景中。此外，微胶囊结构能够防止相变材料泄漏，确保热界面材料的长期可靠性和稳定性。通过利用相变微胶囊，热界面材料能够实现更高的导热性能、更优异的热消散效果，并延长设备的使用寿命。

电子器件热管理方案

纳米相变微胶囊可以帮助电子器件在高负载、高温环境和长时间运行时有效调节温度，从而提高其性能和延长寿命。通过将这些材料集成到电子器件的金属外壳或内部结构中，可以帮助吸收和分散产生的热量，确保设备在适宜的温度范围内稳定运行。此外，在极端温度条件下，如高温或低温环境，这些相变材料也可以帮助电子器件保持稳定的工作温度，提高其环境适应性。

超高导热定型相变模块/薄片

超高导热定型相变模块/薄片在电子设备中主要用于高效热管理，其通过相变过程吸收和释放热量，有效调节设备温度。在高性能计算设备如服务器、GPU和CPU中，PCM模块能够吸收运行时产生的多余热量，防止芯片过热，从而提高设备的稳定性和可靠性。此外，PCM模块/薄片还可应用于智能手机、基站等设备，与导热胶等材料结合使用，进一步降低热阻，提升散热效率，确保电子设备在高负荷运行时保持良好的热性能。

相变微胶囊+导热胶

相变微胶囊与导热胶的结合使用，能够充分发挥相变微胶囊的储能调温特性和导热胶的高效热传导性能。这种复合材料可以快速吸收和传导热量，有效降低电子器件等在运行过程中产生的热量，从而提高其热安全性和稳定性。

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