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电子设备

纳米相变微胶囊——赋能电子设备，高效散热控温
纳米相变微胶囊——升级塑料性能，温控功能卓越

纳米相变微胶囊——赋能电子设备，高效散热控温

纳米相变微胶囊采用先进的双层包覆技术，形成防漏核壳结构，PCM 完全封闭于耐用外壳内，具备高包覆率、高焓值，并确保无泄漏、无甲醛，性能稳定可靠。广泛适用于纺织、电子设备等温控场景，为您提供高效、安全、可持续的热管理解决方案。

在全球范围内，首次实现了稳定和量产的纳米微封装技术。

粒径小于200nm：防止挂壁、沉降；不影响液体流速度

高焓值：更少循环次数/更低液体流速；冷却性能更好

弹性壳体、无挥发、无渗漏：更安全更持久的调温效果
纳米相变微胶囊——升级塑料性能，温控功能卓越

纳米相变微胶囊采用先进的双层包覆技术，形成防漏核壳结构，PCM 完全封闭于耐用外壳内，具备高包覆率、高焓值，并确保无泄漏、无甲醛，性能稳定可靠。广泛适用于纺织、电子设备等温控场景，为您提供高效、安全、可持续的热管理解决方案。

粒径小于200nm：防止挂壁、沉降；不影响液体流速度

高焓值：更少循环次数/更低液体流速；冷却性能更好

弹性壳体，无挥发，无渗漏：更安全更持久的调温效果

应用案例

热界面材料

纳米相变微胶囊应用于热界面材料，可以显著提升热管理效率。在温度升高时，微胶囊通过熔化吸收多余热量，降低界面热阻；而在温度下降时，微胶囊通过凝固释放储存的热量，维持稳定的热环境。这种独特的性能使其在电子设备、电池和高功率器件等领域中具有重要应用价值，尤其是在需要高效散热和温度控制的场景中。此外，微胶囊结构能够防止相变材料泄漏，确保热界面材料的长期可靠性和稳定性。通过利用相变微胶囊，热界面材料能够实现更高的导热性能、更优异的热消散效果，并延长设备的使用寿命。

电子器件热管理方案

纳米相变微胶囊可以帮助电子器件在高负载、高温环境和长时间运行时有效调节温度，从而提高其性能和延长寿命。通过将这些材料集成到电子器件的金属外壳或内部结构中，可以帮助吸收和分散产生的热量，确保设备在适宜的温度范围内稳定运行。此外，在极端温度条件下，如高温或低温环境，这些相变材料也可以帮助电子器件保持稳定的工作温度，提高其环境适应性。

超高导热定型相变模块/薄片

超高导热定型相变模块/薄片在电子设备中主要用于高效热管理，其通过相变过程吸收和释放热量，有效调节设备温度。在高性能计算设备如服务器、GPU和CPU中，PCM模块能够吸收运行时产生的多余热量，防止芯片过热，从而提高设备的稳定性和可靠性。此外，PCM模块/薄片还可应用于智能手机、基站等设备，与导热胶等材料结合使用，进一步降低热阻，提升散热效率，确保电子设备在高负荷运行时保持良好的热性能。

相变微胶囊+导热胶

相变微胶囊与导热胶的结合使用，能够充分发挥相变微胶囊的储能调温特性和导热胶的高效热传导性能。这种复合材料可以快速吸收和传导热量，有效降低电子器件等在运行过程中产生的热量，从而提高其热安全性和稳定性。

应用

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相变微胶囊+导热胶

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